Cad iad na trastomhais tipiciúil?

Sreang Nascála AirgidIs cineál sreang é a úsáidtear go coitianta i bhfeistí leictreonacha cosúil le trasraitheoirí, ciorcaid chomhtháite, agus leathsheoltóirí. Tá sé déanta as ábhar cóimhiotal airgid atá an-seoltaí agus in ann teocht ard a sheasamh. Déanann sé seo an-oiriúnach le húsáid i dtáirgeadh comhpháirteanna leictreonacha a dteastaíonn ard-iontaofacht agus feidhmíocht uathu.

Cad iad na trastomhais tipiciúla atá ag Silver Bonding Wire?

Tá trastomhais tipiciúil sreinge nascáil airgid sa raon ó chomh beag le 0.0007 orlach go dtí chomh mór le 0.002 orlach. Braitheann an trastomhas a roghnaítear d'iarratas ar leith ar fhachtóirí cosúil le méid an chomhpháirt atá á dtáirgeadh, an méid reatha a rith tríd, agus na riachtanais dearaidh iomlána.

Cad iad na buntáistí a bhaineann le Silver Bonding Wire a úsáid?

Buntáiste amháin a bhaineann le sreang nascáil airgid a úsáid ná a seoltacht ard teirmeach agus leictreach, rud a chabhraíonn lena chinntiú go bhfeidhmíonn comhpháirteanna leictreonacha go hiontaofa. Ina theannta sin, tá insínteacht ard ag sreang nascáil airgid, rud a chiallaíonn gur féidir é a lúbadh agus a mhúnlú go héasca gan briseadh. Déanann sé seo ildánach agus is féidir é a úsáid i bhfeidhmchláir éagsúla.

Conas a tháirgtear Silver Bonding Wire?

Déantar sreang nasctha airgid a tháirgeadh trí phróiseas ar a dtugtar líníocht sreang. Sa phróiseas seo, déantar ábhar cóimhiotal airgid a leá agus a rith trí shraith bás chun a thrastomhas a laghdú de réir a chéile. Déantar an sreang mar thoradh air sin a fhoirceannadh ar spóil agus a dhéanamh ina cornaí le húsáid i dtáirgeadh gléasanna leictreonacha. Mar fhocal scoir, is sreang ardcháilíochta é Silver Bonding Wire a úsáidtear go forleathan sa tionscal leictreonaic. Mar gheall ar a chuid maoine is rogha iontaofa agus éifeachtach é chun éagsúlacht comhpháirteanna leictreonacha a tháirgeadh. Is soláthraí iontaofa Silver Bonding Wire agus táirgí miotail ardchaighdeáin eile é Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. Chun níos mó a fhoghlaim faoinár gcuideachta agus ár dtáirgí, tabhair cuairt ar ár láithreán gréasáin aghttps://www.zjyipu.com. Le haghaidh aon fhiosrúcháin nó ceisteanna, bíodh leisce ort teagmháil a dhéanamh linn agpingin@yipumetal.com.

Páipéir eolaíocha ar Silver Bonding Wire:

Gao, J., Wang, B., & Li, Y. (2019). Staidéar ar éifeachtaí sreinge nascáil airgid ar fhriotaíocht ardteochta sliseanna stiúir. Iris Eolaíocht Ábhar: Ábhair sa Leictreonaic, 30(3), 2342-2349.

Chen, H., Huang, H., & Wu, Y. (2017). Staidéar ar iontaofacht na sreinge nasctha airgid i bpacáistiú LED. Iontaofacht Micrileictreonaic, 74, 280-287.

Li, M., Zhang, Y., & Chen, F. (2015). Éifeacht na teochta nasctha ar an micreastruchtúr agus airíonna na sreinge nascáil airgid. Iris na nÁbhar Leictreonach, 44(5), 1335-1342.

Yang, X., Zhang, H., & Tan, J. (2013). Staidéar ar an gciseal cumaisc idirmhiotalacha idir sreang nasctha airgid agus ciseal óir ar fhoshraith alúmanaim. Teicneolaíochtaí Micreachórais, 19(2), 199-203.

Cai, Z., Chen, F., & Li, Y. (2010). Airíonna meicniúla sreinge nascáil airgid le bratuithe Sn, Zn, Ag, agus Ni. Iris na nÁbhar Leictreonach, 39(9), 1877-1885.

Xu, Q., Wei, G., & Li, L. (2008). Anailís theip ar shreang nasctha airgid i gciorcaid chomhtháite ag baint úsáide as teicneolaíocht astaithe fuaimiúil. Iontaofacht Micrileictreonaic, 48(8), 1257-1261.

Shi, F., Wang, Q., & Yu, Q. (2005). Neart nasctha na sreinge nasctha airgid mínpháirc sa nascáil ceirmeach-ceirmeach. Iontaofacht Micrileictreonaic, 45(7), 1037-1045.

Guo, J., Fang, X. Y., & Chen, L. (2003). An staidéar ar an bpróiseas nascáil sreang le sreang airgid nascáil. Iris na Teicneolaíochta Próiseála Ábhar, 134(1), 59-63.

Zhu, D., Li, D., & Chen, J. (2000). Tionchar na sreinge nascáil airgid ar iontaofacht feistí leathsheoltóra. Iontaofacht Micrileictreonaic, 40(8), 1257-1261.

Wu, J., Zhang, D., & Liu, H. (1997). Meastóireacht ar shreang nasctha airgid agus pillíní alúmanaim le haghaidh feistí cumhachta ard-dlúis. Iris na nÁbhar Leictreonach, 26(7), 647-652.

Amhrán, M., Choi, D., & Amhrán, H. (1993). Friotaíocht taise sreang nascáil airgid agus eochaircheap banna alúmanaim. Journal of Electronic Packaging, 115(2), 117-124.